利扬芯片：8月30日融资买入1124.34万元，融资融券余额1.01亿元

　　

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8月30日，利扬芯片（688135）融资买入1124.34万元，融资偿还1186.07万元，融资净卖出61.73万元，融资余额1.01亿元。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额1.01亿元，较昨日下滑0.61%。

小知识

融资融券：融资余额是指融资买入股票的金额与融资偿还的金额之间的差额。如果融资余额增加，说明投资者心态偏向买方，市场受欢迎，是强势市场；反之，则属于弱势市场。融券余额是指每日卖出的融券金额与偿还的融券金额之间的差额。融券余额增加，说明市场趋向卖方市场；相反，它倾向于买方。